SABIC, e weltwäite Leader an der chemescher Industrie, huet LNP Thermocomp OFC08V Verbindung agefouert, e Material ideal fir 5G Basisstatioun Dipolantennen an aner elektresch / elektronesch Uwendungen.
Dës nei Verbindung kéint d'Industrie hëllefen, liicht, ekonomesch, all-Plastik Antenne Designs z'entwéckelen, déi d'Deployment vun der 5G Infrastruktur erliichteren.An enger Ära vu wuessender Urbaniséierung a Smart Stied gëtt et en dréngende Bedierfnes fir verbreet Disponibilitéit vu 5G Netzwierker fir séier, zouverlässeg Konnektivitéit fir Millioune Awunner ze bidden.
"Fir ze hëllefen d'Versprieche vu 5G méi séier Geschwindegkeet, méi Datebelaaschtung an ultra-niddereg latency ze realiséieren, revolutionéieren d'RF Antennehersteller hir Designen, Materialien a Prozesser," sot d'Persoun.
"Mir hëllefen eise Clienten d'Produktioun vun RF Antennen ze vereinfachen, déi an Honnerte vun Arrays bannent aktive Antennenenheeten benotzt ginn.Eis neiste High-Performance LNP Thermocomp-Verbindungen hëllefen net nëmmen ze vereinfachen andeems d'Postveraarbechtungsproduktioun vermeit, mee liwwert och super Leeschtung a verschiddene Schlësselberäicher.Duerch eng kontinuéierlech Entwécklung vun neie Materialien fir 5G Infrastruktur, zielt SABIC d'Expansioun vun dëser nächster Generatioun Netzwierktechnologie ze beschleunegen.
LNP Thermocomp OFC08V Verbindung ass e Glasfaser verstäerkt Material baséiert op Polyphenylensulfid (PPS) Harz.Et huet exzellent Elektroplatéierungseigenschaften mat Laser Direktstrukturéierung (LDS), staark Layer Adhäsioun, gutt Warpage Kontroll, héich Hëtztbeständegkeet, a stabile dielektresch a Radiofrequenz (RF) Eegeschaften.Dës eenzegaarteg Kombinatioun vun Eegeschafte erméiglecht nei Sprëtz moldable Dipole Antennen Design déi Virdeeler iwwer traditionell gedréckt Circuit Verwaltungsrot (PCB) Assemblée a selektiv plating vu Plastik bidden.
Iwwergräifend Leeschtung Virdeeler
Déi nei LNP Thermocomp OFC08V Verbindung ass formuléiert fir ze benotzen am Metallplack mat LDS.D'Material huet eng breet Laser Veraarbechtung Fënster, déi plating erliichtert a suergt Uniformitéit vun plating Linn Breet, hëlleft stabil a konsequent Antenne Leeschtung ze garantéieren.Staark Adhäsioun tëscht Plastiks- a Metallschichten vermeit Delaminatioun, och no thermesch Alterung a Bleifräi Reflow-Lötung.Verbessert Dimensiounsstabilitéit a méi niddereg Verréckelung am Verglach zu konkurréiere Glasfaser verstäerkt PPS Qualitéiten erliichteren eng glat Fixatioun vun der Metalliséierung wärend der LDS, souwéi eng korrekt Montage.
Wéinst dësen Eegeschaften ass d'LNP Thermocomp OFC08V Verbindung vum däitsche Laser Fabrikatiounsléisungsprovider LPKF Laser & Electronics als zertifizéiert Thermoplastik fir LDS am Materialportfolio vun der Firma opgezielt.
"All-Plastik Dipol Antennen gemaach mat Glasfaser-verstäerkt PPS ersetzen traditionell Designs, well se Gewiicht reduzéieren, Versammlung vereinfachen, a méi héich Plating Uniformitéit ubidden," sot d'Persoun."Awer konventionell PPS D'Material erfuerdert e komplexe Metalliséierungsprozess.Fir dës Erausfuerderung unzegoen, huet d'Firma eng nei, spezialiséiert PPS-baséiert Verbindung mat LDS-Kapazitéit an héijer Kraaftverbindung entwéckelt.
De komplexe selektiven Elektroplatéierungsprozess fir Plastik, deen haut vill benotzt gëtt, beinhalt verschidde Schrëtt, an d'LDS-aktivéiert LNP Thermocomp OFC08V Verbindung bitt méi Einfachheet a méi héich Produktivitéit.Nodeems den Deel Sprëtz geformt ass, erfuerdert LDS nëmmen Laserformung an elektrolos Plackéierung.
Zousätzlech bitt déi nei LNP Thermocomp OFC08V Compound all d'Performance Virdeeler vu Glas gefüllte PPS, inklusiv héich thermesch Resistenz fir PCB Assemblée mat Surface Mount Technologie, wéi och inherent Flammeschutz (UL-94 V0 bei 0,8 mm).Niddereg dielektresche Wäert (dielektresch Konstant: 4,0; Vergëftungsfaktor: 0,0045) a stabile dielektresch Eegeschaften, souwéi gutt RF Leeschtung ënner haarde Konditiounen, hëllefen d'Transmissioun ze optimiséieren an d'Liewensdauer ze verlängeren.
"D'Entstoe vun dëser fortgeschratter LNP Thermocomp OFC08V Verbindung kann Verbesserungen am Antennedesign a stabiler Leeschtung am Feld erliichteren, de Metalliséierungsprozess vereinfachen an d'Systemkäschte fir eis Clienten reduzéieren", huet d'Persoun bäigefüügt.
Post Zäit: Apr-25-2022